WISFACのEIS-3000は12"シリコンウェハのNotchとEdgeで各種欠陥を検出する装置です。
半導体の小型化が続く中、ウェハのEdge検査は12"シリコンウェハの工程の収率を向上させるため根本的な原因を分析をするのに重要な役割を果たします。
WSIFACのEIS-3000は12" シリコンウェハから検知した欠陥を知能的に分析します。EIS-3000が検知できる欠陥の種類は次のとおりです。
Chip, Crack, Scratch, Wheel mark, Stainなどを検出し、特殊補正ウェハ及び自動ビジョンとモーションシステムを提供します。