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제품 상세

IIM-2010


IIM-2010は200mm Si waferの全ての欠陥を検出し、各欠陥の大きさを測定する装置です。IIM-2010が検知できる欠陥の種類は次の通りです。
Buried Air-Pocket, Surface Bump, Through Holeなどの欠陥の検知及び分類アルゴリズムを通してオペレーターはたくさんの量を処理することができ、様々なタイプのSiウェハ(N-, N+, N++, P-, P+, P++)の全ての欠陥を簡単に検知することができます。
ウェハの汚染を防ぐためにウェハの接触部には非金属材料が使用されています。

제품 이미지 및 사양

Target Wafer Φ 200mm Si Wafer (Polished, Etched)
N, P-, P+, P++
Detectable Defects Buried Air-pocket, Surface Bump
Through-Hole
Min. detectable Airpocket ≥ 10㎛ (Double Side Polished Wafer)
Capture Rate: 95 % for APK (≥ 25㎛ diameter)
Defect Information Diameter, Long-Short Ratio
Circularity X, Y, Z coordinate
(Z means the depth of defect)
Throughput 180 Wfrs/h (in case of no defect in Wafer)
Dimension(mm) 1457(W) X 1980(D) X 1912(H)