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제품 상세

IWS-3000


IWS-3000はキャリアの間で300mmウェハを移動させる装置です。必要に応じてフリップロボットを搭載しウェハを反転させることができます。
Open Cassette, FOSB, FOUPのいずれも使用可能で、使用するキャリアの種類(Open, FOSB, FOUP)を自動で区別しオペレーターによるミスを防止することができます。

제품 이미지 및 사양

IWS-3000-8L(8Load Port) | IWS-3000-7L1F(7Load Port 1Flipper)

Wafer Diameter 300㎜ ± 0.2㎜
Wafer Thickness 775㎛ ± 20㎛
Warp 100㎛ Max
Notch Depth 1.00 ~ 1.25㎜
Wafer Type ETCHED, DSP, EPI, CVD
Cover Material Stainless Steel
Dimension(mm) 2700 x 1900 x 2100 (㎜)

제품 상세 이미지 및 추가설명

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