介绍WISFAC
Wafer Inspection Equipment System
可以检测晶圆生产过程中可能发生的各种晶圆缺陷。
应用优良的不良检测算法,不断提高缺陷检测的可能性。
1. Air Pocket Inspection
学习更多IIM-3020 | IIM-3010 | IIM-2010
2. Edge/Surface Inspection
学习更多ESIS-3000 | EIS-3000
3. 其他
学习更多3-1. Final Sorter
应用8Load Port、7Load Port-1F、4/2Load Port IWS-3000-8L(8个晶圆装卸机)、IWS-3000-7L1F(7个晶圆装卸机1个翻盖机)反转机器人可反转晶圆。 Open Cassette、FOSB、FOUP均可使用,使用的载体类型(Open、FOSB、FOUP)可自动区分如下。 防止操作者出错。
IWS-3000(8Load Port) | IWS-3000(7Load Port 1Flipper) | IMS-3000(4Load Port) | IMS-3000(2Load Port)
3-2. Cu-haze, Edge/DSOD, Edge/Cu-haze
CHAC-3000、EDIS-3000和ECIS-3000是检测SiWaferEdge缺陷和Surface的HazePattern、COP(CrystalOriginatedPits)、Haze Pattern的设备。
CHAC-3000 | EDIS-3000 | ECIS-3000