WISFAC的EIS-3000是检测12" 硅片Notch和Edge中各种缺陷的设备。
随着半导体的持续小型化，晶片Edge检查对于主导为提高12"硅晶片工艺收率的根本原因分析非常重要。
WISFAC的EIS-3000智能分析12"Si晶圆检测到的缺陷。 EIS-3000可检测到的缺陷类型如下。
检测Chip、Crack、Scratch、Wheelmark、Stain等，提供特殊的校正晶片和自动视觉和动作系统。