由于SiWafer生产工艺中Edge/Surface的Chip、Crack、Contamination等缺陷，可能会出现问题。
如此，检测和分类SiWafer的Edge/Surface缺陷成为SiWafer制造工艺中最重要的之一。
WISFAC的ESIS-3000可以自动检测和分类Edge/Surface缺陷。
可以高精密度和可靠性处理Chip、Crack、Sparkle、Stain等缺陷。
还有我们特别设计了相机、照明等，提供Fully Automated Vision Calibration的功能。
这样ESIS-3000可以始终保持最佳状态并运行。