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제품 상세

IWS-3000


"IWS-3000是在载流子之间移动300mm晶片的装置。 必要时可应用反转机器人对晶圆进行反转。
Open Cassette、FOSB、FOUP均可使用,可自动区分使用的行李箱种类(Open、FOSB、FOUP),防止作业者出现失误。

제품 이미지 및 사양

IWS-3000-8L(8Load Port) | IWS-3000-7L1F(7Load Port 1Flipper)

Wafer Diameter 300㎜ ± 0.2㎜
Wafer Thickness 775㎛ ± 20㎛
Warp 100㎛ Max
Notch Depth 1.00 ~ 1.25㎜
Wafer Type ETCHED, DSP, EPI, CVD
Cover Material Stainless Steel
Dimension(mm) 2700 x 1900 x 2100 (㎜)

제품 상세 이미지 및 추가설명

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