采用优秀的缺陷检测算法,除Air-pocket外,还可同时检测晶片生产过程中可能发生的Bump、Through-hole等缺陷。
通过使用精密光学系统,改善了图像的像素分辨率,并应用了许多高水平的图像处理算法,实现了能够检测直径为20微米的小缺陷的超精密检测系统。
检测到的图像通过缺陷自动判定算法自动对缺陷种类进行分类,自动进行量/不判定。
ADEC(Automatic Defect Classification)算法应用了良好的模式识别算法,提供了高水平的可靠性。